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  IC封測廠南茂科技(8150)今(19)日正式登錄興櫃掛牌交易,主辦券商元大寶來證券表示,南茂已於日前申報輔導並積極規畫在年底前送件申請上市,將為國內IC封測族群再添新兵。受惠於消費性電子及大尺寸液晶面板(LCD panel)市場的需求,整體LCD驅動IC市場成長相當強勁。

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  IC封測大廠南茂(8150)訂19日登錄興櫃,昨日有大股東百慕達南茂,大幅轉讓持股給高達372位特定人,共計轉讓6,500張。

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  封測大廠南茂(8150)昨天正式遞件向櫃買中心申請登錄興櫃交易。南茂去年大舉擴充驅動IC封測產能,今年將著重於後段測試產能擴充,資本支出預估約24億元,與去年26億元相當。

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美國DRAM廠美光(Micron)併購日本爾必達(Elpida)一案將在月底完成,新美光在納入爾必達及瑞晶的DRAM產能及掌控華亞科產能後,後段封測訂單將先釋出委外代工。法人表示,美光DRAM及NAND封測代工廠南茂(ChipMOS)及泰林(5466)將優先受惠。
  雖然美光擁有封測廠,但去年以來因為資金主要用在併購爾必達及進行30奈米製程微縮,並未同步擴大自有封測產能,而隨著美光併購爾必達一案獲得日本東京地院核准通過,新美光將掌控爾必達廣島廠、瑞晶、華亞科等3座12吋廠產能。

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