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采鈺科技:采鈺與中科院攜手發表全球第1片8吋氮化鋁LED基板

采鈺科技日前於台北國際照明科技展覽中，展出全球第1片8吋晶圓級氮化鋁基板製程的LED晶片，不僅是台灣在LED製程發展上的一個重要里程碑，同時亦打破以往由日本壟斷LED氮化鋁基板市場的局面。
憑藉著在半導體8吋矽晶圓製程的豐富經驗與技術根基，采鈺科技在高功率LED矽基板晶圓級封裝製程技術獲得優異的成效，其所發展的LED封裝產品不僅擁有極佳的散熱特性，同時透過良好的色溫控制與可客製化的光學鏡頭，可充分滿足客戶差異化的需求。繼成功地發展LED矽基板晶圓級封裝技術之後，采鈺科技與中山科學研究院(以下簡稱中科院)透過經濟部科專計畫合作，成功開發出全球第1片8吋氮化鋁LED基板。
采鈺科技LED事業組織協理張筆政表示，目前高功率LED黏著基板大致有矽基板與陶瓷基板，陶瓷基板又分為氧化鋁基板與氮化鋁基板，其中氮化鋁基本的散熱效益是矽基板的1.4倍，更為氧化鋁基板的7倍之多。因此氮化鋁基板應用於高功率LED的散熱效益顯著，進而大幅提升LED的使用壽命。張筆政說明，相較於矽基板，氮化鋁基板可提升LED壽命3,000~4,000小時；與氧化鋁基板相較，更可高出6,000~7,000小時以上。
[放大圖片]采鈺科技與中科院合作推出全球第1片8吋氮化鋁LED基板。圖為中科院化學研究所所長王國平博士(左)、采鈺科技LED事業組織協理張筆政(中)，以及中科院化學研究所郭養國博士(右)。在製造成本方面，張筆政指出，雖然氮化鋁基板的材料成本較矽基板高，但由於氮化鋁基板的製程步驟較矽基板少，因此製程後段生產成本約可降低30%，以整個材料加上製程的總成本來看，氮化鋁基板的總成本仍略低於矽基板。至於相較於目前普遍的氧化鋁基板，氮化鋁基板的成本約為氧化鋁基板的2.5~3倍，但未來若能藉由量產效益，氮化鋁基板的成本將可快速下降，逐漸接近氧化鋁基板成本，屆時散熱效益強大的氮化鋁基板將有機會取代氧化鋁基板。
中科院化學研究所所長王國平博士表示，氮化鋁基板早期一直掌握在日本業者手中，但目前日本量產氮化鋁基板的最大尺寸為4.7吋，實驗室試產尺寸為5.5吋。此次中科院透過軍民通用技術執行經濟部高值化學品科專計畫，與采鈺科技合作推出的全球第1片8吋氮化鋁LED基板，不僅打破長期被日本壟斷市場的局面，更在技術上取得大幅領先的地位。
中科院化學研究所郭養國博士表示，日本大廠氮化鋁基板的主要製程方法為刮刀成型法，製程簡單，但無法製造大尺寸基板，且緻密性較差。而中科院開發之氮化鋁基板不同於日本與其他國際大廠，採用CIP與HIP燒結成型法，製成緻密性較高的氮化鋁晶柱，再將晶柱切割成片，可達到8吋晶圓級水準。郭養國指出，更重要的是，8吋氮化鋁LED基板生產製程可沿用原半導體8吋矽晶圓製程設備，大幅降低業界投資生產成本。
王國平博士表示，中科院與采鈺科技等台灣6家廠商合作，成立「LED照明深耕技術整合開發計畫」聯盟，除了前述晶圓級金屬氮化物基板開發之外，並將整合白光LED技術，包括相關製程與配方、螢光粉體技術與檢測。王國平透露，目前中科院已針對螢光粉完成專利分析，未來相當有機會突破螢光粉的專利網限制，使得台灣在LED關鍵材料與技術自主化方面，獲得更進一步的突破與成果。
<摘錄電子>

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采鈺科技:LED國際照明19日研討

　　協助台灣LED產業朝向高值化發展，工研院在經濟部技術處支持下，6月19日在南港展覽館舉辦為期2天的2012台灣LED照明國際研討會，議題聚集在LED的高效率技術、高品質、低成本解決方案、LED創新應用及標準制定現況與應用，透過研討會的舉辦，帶領產業界掌握創新研發先機，朝向高價值發展，創造更大的LED照明產值。
　　由於薄膜LED封裝技術具有極優導熱效能，工研院電光所也將分享創新薄膜LED封裝技術與特性介紹。目前工研院已完成完整專利布局並將於會中分享最新成果。
　　工研院在LED研發上，從上游的製程、中游的封裝、至下游的應用均積極進行布局及驗證，並已推出如ACLED、Light＆Light A19 LED球泡燈、多晶矽LED封裝等豐碩成果，可望協助國內LED產業朝更高價值發展。
　　因應節能減碳新趨勢，全球LED照明應用也逐漸引爆，相對的LED的照明效率及成本也成為關注的焦點。今年研討會邀請義大利摩德納大學、荷蘭台夫特科技大學及長期專注研究LED人因照明的東京大學專家學者，就LED照明效率、LED發展策略及人因照明應用發表專題演講。
　　台灣LED產量全球第一，產業界對提高LED品質及降低成本均投入不少心力進行研發及量產。國內璨圓、光寶、億光、采鈺科技及LED設備大廠愛思強(Aixtron)分享提高LED品質及降低成本的經驗。研討會內容精彩，歡迎業界踴躍報名，活動網址：tssl.itri.org.tw/2012/。<擷錄工商>

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采鈺科技:采鈺VISES產品通過美國能源之星測試

　　采鈺科技LED產品美事再添一樁。其超高功率VISES系列 LED氮化鋁封裝燈珠（20W），歷經工研院光電半導體量測實驗室9個月的嚴格測試後，11月成功通過美國Energy Star能源之星流明維持率（LM-80）的要求。
　　在此之前，采鈺重要的里程碑有：2010年3月，以8 吋矽基版3535-1W晶圓級封裝產品通過LM-80流明維持率測試，2011年3月攜手中科院發表世界第一片8吋氮化鋁（AlN）襯底晶圓級封裝製程技術，2011年8月，路燈產品通過CNS15233第一級認證，並取得正字標記。
　　對LED燈具廠商來說，通過LM-80測試的LED燈珠代表品質的一大保障，可協助其更快速的進入傳統照明市場。采鈺測試的產品VISES 9090 20W，在85℃測試溫度下、6,000小時點亮實驗，從工研院出具的測試報告顯示，產品平均還有95.16%的流明維持率，數據高於LM-80在室內住宅規範的91.8%與戶外住宅及商用規範的94.1%。
　　VISES 9090 20W整合了采鈺的晶圓級封裝技術及氮化鋁基材，低熱阻及均勻的螢光粉塗佈技術（小於3個色容差）是產品一大賣點，在0.9平方公分的封裝體上，可驅動20W近2100流明的亮度，表現相當亮眼。
　　采鈺6月在廣州國際照明展發表9090 16W覆晶封裝，將Flip Chip、氮化鋁（AlN）基板、晶圓級共金製程（Eutectic Process）等材料與技術發揮到極致，在0.9平方公分的封裝體上可驅動到50W、4300流明的亮度，適合使用在舞台燈、天井燈及洗牆燈。歷經5個月的推廣及10月香港秋季燈飾展持續展出，已獲得許多客戶詢問與訂單。
　　除了一般照明應用，采鈺的LED亦會開發車用、安防監視（IR）及潔淨科技（UV）的應用，以滿足客戶多元的需求。采鈺LED追求高品質產品與全面客戶滿意度，在封裝產品持續努力，作為LED燈具廠商的品質後盾。（翁永全）<擷錄經濟>

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